爱普科技扩大S-SiCap™技术应用版图 满足AI与HPC新需求
新竹2025年12月17日 /美通社/ -- 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布,S-SiCapTM(Stack Silicon Capacitor)产品线持续深化技术布局,聚焦AI服务器与高性能计算(HPC)的整合挑战。S-SiCapTM产品线涵盖分离式硅电容(Discrete Devices)与硅电容中介层IPC(InterPoser with silicon Capacitor)两大类型,对应不同系统架构与应用情境,满足多元设计需求。 爱普科技的分离式硅电容S-SiCapTM Gen4电容值密度已提升至 3.8 μF/mm²,较前一代Gen3再增逾50%。为满足高性能计算与AI服务器对高性能与功率的需求趋势,Gen4亦率...