技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美学定义高性能主板新标准
洛杉矶2026年1月21日 /美通社/ -- 全球领先的主板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司今天在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。这一全新高端主板品类将高性能工程技术与生活美学设计相融合。 技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美学定义高性能主板新标准 随着个人电脑日益融入开放式的生活与工作空间,X870E AERO X3D WOOD将硬件重塑为设计宣言,在不牺牲性能的前提下,为高端主机注入温润质感与精致感。 PC设计新时代,美学新典范受天然材质与现代室内设计的启发,X870E AERO X3D WOOD主板体...