跳转到主内容
快讯 利好 重要

事关半导体材料!两款国产设备顺利交付

2026-02-04 21:07:17 3 阅读
从中电科电子装备集团有限公司获悉,近日,由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货,顺利交付行业龙头企业,标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破,为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。
分享至:
微博